对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试：a．铜镜腐蚀测试：测试助焊剂（焊膏）的短期腐蚀性b．铬酸银试纸测试：测试焊剂中卤化物的含量c．表面绝缘电阻测试：测试焊后PCB的表面绝缘电阻，以确定焊剂（焊膏）的长期电学性能的可靠性d．腐蚀性测试：测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性e．测试焊后PCB表面导体间距减小的程度

助焊剂的作用

助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不要太高．

溶解焊母氧化膜

在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，供应PCB清洗剂，焊接就不能正常进行，PCB清洗剂哪种好，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，PCB清洗剂价格，从而达到消除氧化膜的目的。

保护焊接母材

被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。好的助焊剂在焊完之后，并迅速恢复到保护焊材的作用。能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递;合适的助焊剂还能使焊点美观，

焊点厚度与抗剪强度的影响：适当增加焊点厚度会增加抗剪强度。现在电子行业之所以发展的这么快速，也是和锡丝有着很大的关系的。助焊剂，广州PCB清洗剂，焊接后的表面光滑、残留很少，基本能保证焊接后的产品性能，是很难出现漏电或者其他现象的。


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