炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，波峰焊炉后检测，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，波峰焊炉后AOI设备，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。

炉后AOI波峰焊机的外观

波峰焊机的流线型外观，大幅面玻璃观察窗。特别制铝合金导轨，高强度高硬度。材料选用钛合金爪，波峰焊炉后AOI，弹性高、不易变形、防腐蚀，使用寿命更长。助焊剂低压喷雾系统，采用PLC程序控制，自动光电识别，需人工设定。PCB自动跟踪系统，采用连续往返式喷射，喷雾面积、时间随PCB板宽度及速度变化自动调节。

波峰焊炉前AOI设备规格参数

参数	规格	备注
摄像系统	CCD 1400万	数量：1PCS
照明系统	条形高亮白光光源	数量：4PCS
编程系统	快速图形编程	1.可自建元件库，2.可离线编程
条码识别	8*8mm及以上尺寸条码，相机自动识别	更小尺寸条码需外置扫码器，为小可读3*3mm条码
检测范围	400*300mm	更大尺寸需定制
SPC	有
MES	有

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