陶瓷厚膜网络电阻器
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视频作者:佛山市南海厚博电子技术有限公司





厚膜陶瓷高压电阻是一种特殊的电子元器件,其基材主要由陶瓷材料构成。陶瓷材质在厚膜电阻制造中得到了广泛应用,这主要归功于其出色的耐高温性、化学稳定性和电绝缘性。这些特性使得陶瓷电阻在高温、高压、高湿等环境下仍能保持良好的性能,不会出现电阻值漂移等质量问题。
具体来说,厚膜陶瓷高压电阻的制作过程中,金属电阻材料(如铜、镍等)通过丝网印刷技术印制在陶瓷基板上,形成一层几十微米厚的电阻膜。然后,经过高温烧结工艺,使得电阻膜与基板紧密结合,形成具有稳定电阻值的电阻器。这种电阻器不仅具有高稳定性、低噪音和良好的温度系数,还具有良好的耐温性,能够适应各种复杂的工作环境。
值得注意的是,虽然陶瓷材质具有诸多优点,但其膜层表面可能较为粗糙,有时存在尺寸和形状不一致的问题。因此,在制造过程中需要严格控制工艺参数,确保电阻器的性能和质量达到要求。
总之,厚膜陶瓷高压电阻以其的材质和制造工艺,在工业自动化、计算机技术、机器控制等领域得到了广泛应用。随着科技的不断发展,这种电阻器的性能将不断提升,应用领域也将进一步拓展。


氧化铝陶瓷片电阻设计思路主要围绕其绝缘性能与特定导电需求的平衡展开。
首先,氧化铝陶瓷作为一种绝缘陶瓷材料,其电阻率通常较高,这为其在电子绝缘领域的应用提供了基础。然而,在某些特定场景下,需要氧化铝陶瓷片具有一定的导电性能。因此,设计过程中需要综合考虑材料的绝缘性与导电性。
其次,为了实现氧化铝陶瓷片的导电性能,可以通过添加电导物质如金属或碳粉等方法,改变其微观结构,从而提高其导电性能。同时,氧化铝陶瓷的晶相和纯度也会对其电阻率产生显著影响。例如,α-Al2O3的晶格结构使得其电阻率较高,而γ-Al2O3的晶格结构则具有较低的电阻率。因此,在材料制备过程中,可以通过控制晶相和纯度来调控电阻率。
此外,烧结温度也是影响氧化铝陶瓷电阻率的关键因素。适当的烧结温度可以使得氧化铝晶体的烧结程度更高,晶界更致密,从而有利于降低电阻率。
综上所述,陶瓷厚膜网络电阻器,氧化铝陶瓷片电阻设计需要综合考虑材料的绝缘性能、导电性能、晶相、纯度以及烧结温度等因素,通过调整制备工艺和添加适当的电导物质,实现对其电阻率的控制。这一设计思路为氧化铝陶瓷在电子领域的应用提供了广阔的空间。


陶瓷线路板是一种利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂制备的导热有机陶瓷线路板,其导热系数可达9-20W/m.k。与传统的FR-4和CEM-3线路板相比,陶瓷线路板在导热性能上具有显著优势,可更好地满足高集成化封装模块对散热承载系统的需求。
陶瓷线路板的主要优势在于其高导热率、良好的热膨胀系数匹配、优良的绝缘性能、高频损耗小以及可进行高密度组装等特点。此外,它不含有机成分,耐宇宙射线,因此在航空航天领域具有极高的可靠性和使用寿命。在制备工艺上,陶瓷线路板可以通过高温共烧(HTCC)、低温共烧(LTCC)、直接键合铜(DBC)和直接镀铜(DPC)等多种方式制备,以满足不同应用场景的需求。
陶瓷线路板在汽车电子、和仪器、半导体器件、通讯设备、电子器件以及大功率LED等领域具有广泛的应用。其优良的散热性能和稳定性使得陶瓷线路板成为大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。
总之,陶瓷线路板作为一种新型的导热材料,在电子技术应用领域具有广阔的前景和重要的应用价值。随着电子技术的不断发展,陶瓷线路板将会得到更广泛的应用和推广。


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