激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量来实现的。在计算机的控制下，通过脉冲使激光器放电，从而输出受控的重复高频率的脉冲激光，形成一定频率，一定脉宽的光束，该脉冲激光束经过光路传导及反射并通过聚焦透镜组聚焦在加工物体的表面上，形成一个个细微的、高能量密度光斑，焦斑位于待加工面附近，以瞬间高温熔化或气化被加工材料。每一个高能量的激光脉冲瞬间就把物体表面溅射出一个细小的孔，在计算机控制下，激光加工头与被加工材料按预先绘好的图形进行连续相对运动打点，这样就会把物体加工成想要的形状。

激光切割设备可切割4mm以下的不锈钢，在激光束中加氧气可切割8～10mm厚的不锈钢，但加氧切割后会在切割面形成薄薄的氧化膜。切割的zui大厚度可增加到16mm，焊接加工，但切割部件的尺寸误差较大。

激光切割设备的价格相当贵，约150美元以上。但是，焊接加工价格，由于降低了后续工艺处理的成本，所以，在大生产中采用这种设备还是可行的。由于没有刀具加工成本，所以激光切割设备也适用生产小批量的原先不能加工的各种尺寸的部件。激光切割设备通常采用计算机化数字控制技术（CNC）装置，采用该装置后，金属焊接加工，就可以利用电话线从计算机辅助设计（CAD）工作站来接受切割数据。

激光行业前景分析

近年来，中国激光市场规模高速增长，年均复合增长率超过了25%，增速远超全i球市场。2010年，激光焊接加工厂，在全i球激光市场大幅下滑的背景下，中国激光市场仍然保持15%的增长速度，市场规模突破100亿元；2011年，经济全i球经济复苏，激光市场迅速回升，国i内市场受益于下行业的迅速发展，市场规模突破135亿元。

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