波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细

项目	描述	备注
离线编程系统	支持CAD、stencil data导入
SPC系统	图表方式，波峰焊炉后AOI，统计前不良类型，并以图表方式呈现
MES系统	生产信息化管理系统	可选项
远程管理系统	通过网络实时调试，远程查看及远程控制操作设备	可选项
条码识别系统	支持PCBA正反面条形码及二维码读取	可选项

焊点检测

(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。

(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到摄像机，波峰焊炉后AOI检测，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，在线波峰焊炉后AOI，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。

编程

通过文件导入程序或自编程序。

波峰焊炉前炉后检测AOI工作原理

AOI的基本工作原理

AOI检测过程：通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为各种缺陷需要不同的计算方法用计算机进行计算和判断。

计算方法：黑／白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角。

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