焊前预热

预热主要是减缓焊后的冷却速度，有利于焊缝金属中扩散氢的逸出，减少焊缝及热影响区的淬硬程度，降低焊接应力和焊接结构的拘束度，提高焊接接头的抗裂性。装配定位焊时使用氧火焰加热，而焊接时必须采用电加热器加热，注重预热效果，平陶瓷衬垫，尽量采用陶质或防火岩棉的加热片。

预热温度应在100~200℃的区间，焊接角陶瓷衬垫，预热在坡口两侧200mm范围内，加热应缓慢进行，陶瓷焊接衬垫，速度60~100℃/h，即铸钢件预热时间不得小于1 小时。测量温度应距焊缝中心75mm处，有条件的情况下尽量测量预热的背面，电加热器必须派专人接线、使用、维修、保养，注意使用过程中的安全，预防触电和。

接接头埋弧焊时，焊件可以开V形、U形等坡口或开I形坡口，开V形、U形等坡口不仅为了保证熔深，还可以控制熔合比及成形等。正常情况下，埋弧焊开I形坡口可以一次焊透20mm以下的焊件，此时须留一定的间隙。一般情况下，板厚超过14~16mm且需焊透时须开V形、U形等坡口。

根部封底或根部打底的单面埋弧焊

由于受焊接结构的限制，不易采用双面焊接技术，可以采用在根部用焊条电弧焊等方法进行封底焊，然后采用埋弧焊进行焊接，这样可以焊缝能够焊透。

单面焊双面成型底层焊接操作要点：

① 焊接燃弧点位置。

每次焊接都在距底部1～2mm处进行燃弧焊接。

② 采用锯点形横向摆向，在两边坡口处稍作停留。

③ 击穿根部小孔，陶瓷衬垫，小孔击空在0.5～1mm（如图四）击穿小孔是确保焊透成型的重要方法之一，

其根部小孔击穿大小，即可控制成型焊缝，背面高底尺寸。

此工艺可确保底层焊接时，全工件厚度焊透，其余各层焊接均按常规的焊接工艺，焊后整个外表焊

缝和内部焊缝均不保证焊接质量，焊缝与母材等强度，等塑性的技术要求。

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