锡膏测厚仪原理

锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度，其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上，然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。

使用量块无法校准锡膏测厚仪的原因：

高度限制

由于研合量块是使用较厚的平面平晶为底面进行研合，而锡膏测厚仪主要用来测量较薄的线路板的。当把较厚的平面平晶及研合在其上的的量块放在工作台时，务必要把摄像头提升，否则无法聚焦。但许多仪器的调整距离是有限的，常常调到极限位置也无法聚焦。这样也就根本无法测量及校准了。  

锡膏测厚仪

锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。利用激光投射原理，韶关锡膏品质检测，将高精度的红色激光（精度可达15微米）投射到印刷锡膏表面，并利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据轮廓的水平波动可以计算出锡膏的厚度变化并描绘出锡膏的厚度分布图，可以监控锡膏印刷质量，减少不良。

锡膏的主要用途是通过锡膏印刷机将锡膏印刷在PCB焊盘位置，然后通过贴片机将电子元件贴装在焊盘上，锡膏品质检测报价，使其能够黏住，再通过回流焊炉焊接，高温使锡膏融化再冷却，将元件与PCB固定，发挥各种电子元件的作用。

锡膏主要是助焊剂与锡粉的混合物，类似于牙膏状，但是锡膏印刷对锡膏的质量要求高，不然会出现漏印、偏移、凹陷等不良锡膏印刷现象，在焊接的时候出现虚焊、假焊、连桥、锡珠等问题，锡膏品质检测厂商，因此SMT业界统计60%以上焊接问题都是锡膏印刷质量引起，因此为了产线的效率和良品的直通率，锡膏印刷非常重要。

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