高温200度存储器
分类
按用途
根据存储器在计算机系统中所起的作用，可分为主存储器、辅助存储器、高速缓冲存储器、控制存储器等。
为了解决对存储器要求容量大，速度快，成本低三者之间的矛盾，通常采用多级存储器体系结构，即使用高速缓冲存储器、主存储器和外存储器。
用途特点
高速缓冲存储器Cache 高速存取指令和数据存取速度快，但存储容量小
主存储器内存存放计算机运行期间的大量程序和数据存取速度较快，销售150度FLASH芯片型号，存储容量不大
外存储器外存存放系统程序和大型数据文件及数据库存储容量大，位成本低
供应210度存储器
和传统存储相比，云存储系统具有如下优势：优异性能支持高并发、带宽饱和利用。云存储系统将控制流和数据流分离，数据访问时多个存储服务器同时对外提供服务，实现高并发访问。自动均衡负载，将不同客户端的访问负载均衡到不同的存储服务器上。系统性能随节点规模的增加呈线性增长。系统的规模越大，FLASH芯片，云存储系统的优势越明显， 没有性能瓶颈。高度可靠针对小文件采用多个数据块副本的方式实现冗余可靠，销售200度FLASH芯片型号，数据在不同的存储节点上具有多个块副本，任意节点发生故障，系统将自动复印数据块副本到新的存储节点上，经营175度FLASH芯片型号，数据不丢失，实现数据完整可靠。
供应200度存储器
EEPROM与FRAM
与SRAM相比，DRAM似乎是毫无用处的，但位于微控制器内部的DRAM控制器使DRAM的性能表现与SRAM一样。DRAM控制器在数据消失之前周期性地刷新所存储的数据，所以存储器的内容可以根据需要保持长时间。
由于比特成本低，DRAM通常用作程序存储器，所以有庞大存储要求的应用可以从DRAM获益。它的缺点是速度慢，但计算机系统使用高速SRAM作为高速缓冲存储器来弥补DRAM的速度缺陷。
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