在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。

SMT 基本工艺构成要素:　锡膏印刷–> 零件贴装–> 回流焊接–> AOI 光学检测–> 维修–> 分板。

SMT贴片加工的优点：电子产品体积小、组装密度高、重量轻、可靠性高、抗振能力强等一系列的优点。

中文意思为静电放电，12.制作SMT设备程序时，锦州smt贴片加工，程序中包括五大部分，此五部分为PC/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C，14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%，15.常用。

采用合理的走线设计实现散热

由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。

评价PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数（九eq）进行计算。

对于采用自由对流空气冷却的设备，是将集成电路（或其他器件）按纵长方式排列，或按横长方式排列。

同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，smt贴片加工供应，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶

体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流下游。

避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域，smt贴片加工组装，以免出现过热点影响整个电路的正常工作。如果有条件的话，smt贴片加工报价，进行印制电路的热效能分析是很有必要的，如现在一些PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计。

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