（3）免清洗也需要清洗     按照现行标准，免清洗一词的意思是说电路板上的残留物从化学的角度上看是安全的，不会对电路板产生任何影响，可以留在电路板上。检测腐蚀、表面绝缘电阻（SIR）、电迁移还有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量，进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性。不过，即使使用固含量低的免清洗助焊剂，清洗剂批发，仍会有或多或少的残留物。对于可靠性要求高的产品来讲，在电路板上是不允许存在任何残留物或者其他污染物的。对于应用来讲，即使是免洗电子组装件都规定必须清洗。

助焊剂

1，助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，工业清洗剂厂家，有效地隔绝空气，太原清洗剂，促进焊料对母材的润湿。

2，助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，什么是清洗剂，易于贮藏。

1、中性焊剂 中性焊剂是指在焊接后，熔敷金属化学成分与焊丝化学成分不产生明显变化的焊剂，中性焊剂用于多道焊，特别适用于焊接厚度大于25mm的母材。中性焊剂有以下特点：

　　a、焊剂里基本不含SiO2、MnO、FeO等氧化物。

　　b、焊剂对焊缝金属基本没有氧化作用。

　　c、焊接氧化严重的母材时，会产生气孔和焊道裂纹。

　　2、活性焊剂 活性焊剂指加入少量的Mn、Si脱氧剂的焊剂。能提高抗气孔能力和抗裂纹能力。活性焊剂有以下特点：

　　a、由于含有脱氧剂，熔敷金属中Mn、Si将随电弧电压的变化而变化。由于Mn、Si增加将提高熔敷金属的强度、降低冲击韧性。因此，多道焊时，应严格控制电弧电压。

　　b、活性焊剂具有较强的抗气孔能力。

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