OFweek电子工程网讯 美国俄勒冈州立大学开发出一种新型的纳米技术，可以实现复杂材料的无损融合，从而制作出如纸张般轻薄的电路板。

纳米颗粒融合技术并非新鲜事，但由于嵌入过程中过度依赖高温，所以过程中往往会产生巨大损害，影响生产工艺。而新型技术将使用光子技术，使用氙气灯代替传统热源进行融合操作，相比此前效率提升至10倍，SMT电路板焊接谁家好，从而减少长时间高温融合的损耗。

简单来说，如果该技术具有市场前景，SMT电路板焊接哪家好，我们可以期待未来手机、平板、电脑的体积进一步缩减，令人期待。

1.SMT需要什么设备来完成工艺组装?

印刷机，贴片机，回流焊三大主要生产设备。

实际的生产过程中还有很多检测设备，SPI，AOI等。

2.Smt需要什么技术?

对表面组装的一整套工艺流程，问题点控制。

对于设备使用了解的设备编程技术

对品质管控的质量流程

3.Smt需要什么样生产环境?

车间防静电处理，温湿度管控(温度25正负2度，相对湿度40%-60%)，沈阳SMT电路板焊接，作业人员防静电服饰。

器件与基板的连接：

（1） 尽量缩短器件引线长度；

（2）选择高功耗器件时，应考虑引线材料的导热性，如果可能的话，尽量选择引线横段面大；

（3）选择管脚数较多的器件。

器件的封装选取：

（1）在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率；

（2）应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径；

（3）在热传导路径上应避免有空气隔断，如果有这种情况可采用导热材料进行填充。

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