温补震荡器的温度范围 

温度补偿晶体振荡器，其包含:底座;设定于底座上的焊层;设定于底座上的温补集成ic，温补集成ic的脚位与焊层电联接;设定于底座上的石英石振子;及电焊焊接于底座的顶端的金属材料后盖板，用以密封温补集成ic和石英石振子.本产品中温补晶体振荡器解决了传统式温补晶振电路中不能满足在55℃～ 85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的难题，温度补偿晶振生产厂家，根据提升商品的构造和调节方式，完成晶体振荡器在55℃～ 85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的指标值，根据微型化和一体化的设计方案，完成了商品的SMD5032尺寸.

温度赔偿型晶体震荡器，包含:一温度感应器;一模拟型温度补偿器;一数字型温度补偿器;一加法器电路;及其一电压操纵的晶体振荡电路.模拟型温度补偿器和数字型温度补偿器各自回应于他们相对应于温度感应器检验的温度的键入电压造成温度赔偿电压.

       数字补偿随着补偿技术的发展，很多数字化补偿DTCXO开始出现。D为Digital。利用补偿电路的温度和电压变化，再加A/D变换器，将模拟量转换为数字量，从而实现自动温度补偿。这种方法成本高，电路复杂，适用于高精度的应用。

      用MCU技术进行温度数字补偿为MCXO。MCU对温度传感器的温度值采样后把结果存入单片机。输出补偿数据信号到高精度D/A转换，温度补偿晶振厂家，再将它送给补偿电路得到补偿电压。通过补偿电压对振荡频率进行补偿，温度补偿晶振加工，来减少温度变化对晶振稳定度的影响。

温补振荡器组成

温度补偿晶体振荡器的温度-电压补偿码特性曲线测试系统，给出了测试系统的总体设计方案，测试服务器的软硬件设计方法和基于事件驱动的计算机测试软件模型.测试系统由计算机，测试服务器，高低温试验箱和高精度数字频率计等组成，由人工方式设置温箱温度，恒温时间，温度补偿晶振，采用人工或自动方式选择待测数字温度补偿振荡器试件，提取待测数字温度补偿振荡器的温度码和按温度频率稳定度设定补偿电压码，自动生成数字温度补偿电路所需的Intel-HEX格式的单片机机器码文件.实验结果表明，设计的测试系统能够满足高精度数字温度补偿振荡器批量生产的需要.

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