关闭阀门。从包中取出胶带。仔细检查袋子内部，确保袋子底部有干冰。保持袋子直立，确保阀门牢固关闭。让您的孩子远离二氧化碳储存罐。　　

将干冰倒入宽口瓶或碗中。当你用完干冰时，将它带到外面并丢弃。这是二氧化碳，如果放在室内，会耗尽内部的氧气。低氧水平是非常危险的，所以把它带到户外。您可以用碗底或瓶底压干冰。不要用手处理！　

　注意事项　　

切勿让干冰接触的皮肤。你会有非常痛苦的。存放干冰时请勿盖住容器。　　请在通风良好的房间内处理干冰。由于固体二氧化碳转化为气体，它取代了空气中的氧气。　　当干冰升华时，气体需要消散到空气中。封闭的容器会破碎。

干冰清洗，是一种清洗污垢采用的方法。有关干冰的历史可以追述到1823年的英国的两位叫法拉地和笛彼的人，他们液化了二氧化碳，其后的1834年德国的奇络列成功地制出了固体二氧化碳。但是当时只是限于研究使用，并没有被普遍使用。干冰被成功地工业性大量生产是在1925年的美国设立的干冰股份有限公司。当时将制成的成品命名为干冰，已经将它视为普通名词，但其正式的名称叫固体二氧化碳。1999年后进入中国。



干冰作用速度对表面质量的影响：干冰作用速度代表干冰喷嘴相对于静止的封装体单位时间内移动的距离，干冰清洗，作用速度主要通过影响单位时间到达切割侧壁表面的干冰颗粒数量和作业效率对处理效果产生重要影响。作用速度越小，表面单位面积单位时间受到的干冰颗粒数量越多，形成的颗粒力越强，表面杂质越易受到剥离作用而去除。但是过小的速度不仅使作业效率降低，还会导致阻焊层破损严重。所以，控制好干冰作用速度对半导体封装表面质量改善效果意义重大。喷射角度主要影响阻焊层的破损率，这是因为微裂纹在 PCB 表面有一定的方向性，喷射角度越小， 微裂口方向与冲击方向越垂直，阻焊层越容易沿着微裂方向形成大裂纹以致脱落；而喷射角度越大，微裂纹受到的冲击力越平行于微裂口方向，微裂口受到的冲击力越小，越不容易使裂纹扩散变大。本实验封装体样品水平静止放置，干冰喷嘴在其上方成不同角度进行喷射，喷射角度对杂质去除量的影响效果如图6a 所示。喷射角度小于 70?时，表面 Cu 杂质含量均较低，杂质去除效果明显；当喷射角度大于 70?并继续增加时，Cu 杂质含量突然大幅度增加，接近未清洗时杂质含量。



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