化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。

化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。

电镀化学镍

镀镍的应用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层，电镀化学镍，其抗蚀性更好，外观更美。

电镀化学镍

硼酸在电镀镍中的作用：硼酸在水溶液中电离出来的H+就能补充因氢气的析出而消耗的H+，以维持一定的酸度，防止酸度的急剧变化，使pH值相对稳定。这就是硼酸的缓冲作用。电镀现场生产实践表明，电镀化学镍工厂，光亮镍中的硼酸含量低于20g/L时，缓冲作用较弱，当其含量达到30g/L时，缓冲作用方始显著，铁板电镀化学镍，所以普通镀镍液中硼酸含量宜控制在25~35g/L范围内；一般光亮镍中常以35~40g/L为宜
电镀镍出现白斑的原因及对策：出现的原因电镀镍出现的白点是由一种高碳物引起，高碳物是由热处理渗碳过程及电镀前处理时的酸洗过程中产生的。(1)1018料正常渗碳后表层的碳(主要是Fe、C) 可达0.8~1.2，突出在镀层中的颗粒是由于前处理清洗不，使工件表面的颗粒掉入了镀液中，在电镀过程中由于有搅拌作用，使这些游离于镀液中的颗粒与镍离子产生了共沉积。电镀化学镍

镀镍层有一定的电阻率，已研究出的镍—磷镀层，其阻值大，温度系数小，性能。

       有的国家已经建立法规：电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜，然后化学镀镍，这样的双金属结构覆层，被公认为是有效的屏蔽方式之一。

      化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造过程中的关键步骤之一，它是高技术化学镀镍的典型代表，铜电镀化学镍，占有相当重要的市场份额。

电镀化学镍

化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广，许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨性之外，还具有可焊性、电性能和磁性能等要求。在电子、电器和仪表行业中化学镀应用的具体对象为继电器、插头和插口、陶瓷衬底、联接器、塑料壳罩、分断装置等。电镀化学镍

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