在SMT钢网制作时，smt贴片加工组装，一般要注意到：

1.ME根据工程部提供的相关文件和资料要求供应商制作钢网.

2.钢网的框架尺寸要求(550MM*650MM 370MM*470MM等，主要是根据印刷机的结构  和产品的规格而定）

3.钢网的上的标示（产品型号，厚度，生产日期等。）4.钢网的厚度(刮胶一般在0.18MM-0.2MMM，刮锡0.1MM-0.15MM)

5.钢网的开口方式和开口的尺寸（防锡珠一般开V型，U型，凹型等，具体的要根据各元件的  类型来定。）

SMT检测的内容很丰富，基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。

可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。

光板测试的可测试性设计。光板测试是为了保证PCB在组装前，本溪smt贴片加工，所设计的电路没有断路和短路等故障，测试方法有针床测试、光学测试等。光板的可测试性设计应注意三个方面：一，PCB上须设置定位孔，定位孔不放置在拼板上；二，确保测试焊盘足够大，以便测试探针可顺利进行接触检测；三，定位孔的间隙和边缘间隙应符合规定。

在SMT加工厂中，一个完整的贴片程序应包括以下几个方面：

(1)元器件贴片数据，简而言之，元器件贴片数据就是贴放在PCB上的元器件位置角度，型号等。贴片数据有元器件型号、位号、X坐标、F坐标、放置角度等，坐标原点般取在PCB的左下角。

(2)基准数据。它包括基准点、坐标、颜色、亮度、搜索区域等。在贴片周期开始之前贴片头上的俯视摄像机会首先搜索基准，发现基准之后，smt贴片加工价格，摄像机读取其坐标位置，并送到贴装系统微处理机进行分析，如果有误差，经计算机发出指令，由贴装系统控制执行部件移动从而使PCB定位，基准点应至少有两个，以保证PCB的定位。

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