1、桥接。

是指焊锡将相邻的印制导线连接起来，这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是：时间过长，焊锡温度过高，烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的

2、立碑。

在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立碑”现象常发生在CHIP元件的回流焊接过程中，机场网架焊接球哪家好，元件体积越小越容易发生。产生的原因是：由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，机场网架焊接球加工，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。

37、多层焊时为保证根部焊透、良好熔合，打底焊的焊条直径应比其余焊层（小些）。

38、坡口角度在焊接过程中的作用主要是保证焊透及便于清渣等。

39、焊件采用（X形）坡口焊后的变形和应力较小。

40、（I形）坡口的焊缝填充金属少。

41、（V形）坡口加工。

42、表示焊缝横截面形状的符号是（基本符号）。

43、承受动载荷的对接接头，焊缝的余高应（趋向于零）。

44、回火防止器的作用是（焊、割炬发生回火时，汾阳机场网架焊接球，防止火焰进入发生器引起）。

32、钨极弧焊时产生夹钨缺陷的原因是（电流过大）。

33、在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（夹渣）等。

34、（直线往返）运条法的特点是焊接速度快、焊缝较窄，机场网架焊接球价格，适宜于焊接薄板和装配间隙较大时的打底焊。

35、厚壁管（或板）对接焊时，先在坡口根部所焊接的一条焊道称（打底焊道）。

36、多层焊时，后层焊道相当于对前层焊道进行了一次（回火）处理。

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