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1.将带有元件的电路板放置托盘位置上,尽量垂直于摄像头下方。

2.打开贴片机开关

3.带有元件的电路板往上,将原件吸附在真空吸笔的吸盘上。

4.将漏印好的待焊印制板放置在托盘上,尽量垂直于摄像头下方。

5.调整真空吸笔的高低旋钮,使其向下移动,直至距印制电路板1-2CM位置。

6.打开显示器开关,通过在显示器上观察,调整托盘旋钮使IC芯片的引脚与待焊印制电路板所对应的焊盘完全重合为止。

7.将真空吸嘴上的IC芯片以垂直的方式向下轻轻放置到印制电路板相对应的焊盘上。

8.因吸嘴还未断电,SMT贴片加工,此时还不能马上移开吸嘴,关闭开关使吸嘴停止工作,以垂直的方向向上轻轻地移开真空吸嘴,贴装完毕。





但由于受到工艺能力的限制,面临许多技术难题。1998年以后,BGA器件开始广泛应用,尤其是通信制造业中,BGA类器件的应用比例呈现了快速的增长,同时,SMT贴片加工供应商,SMT技术在通信等产品的带动下,进入了快速、良好的发展期。电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势,尤其是以手机、MP3为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长。



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