在市面上，X-RAY设备行业品牌大大小小的很多，其中不乏有RAY的代理商另立品牌。目前市场上进口机器品牌型号有：Vitrox （伟特）；Omron欧姆龙; TRI德律;Keysight是德(Agilent安捷伦) ；Pony 、Matrix、依科视朗等测试设备。

x-ray设备是通过高压加速电子撞击金属板释放出的x-ray穿透样品，留下影像，平板探测器，技术人员通过影像的明暗度来观测样品的相关细节。可以检测PCB线路断开、IC缺陷、锡球开裂等一系列的异常。

BGA焊球桥连是指两个或多个BGA焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于BGA焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种严重缺陷。

焊球移位是指BGA焊球与PCB焊盘未能完全对准，存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接，但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移，但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。

X-3 3-D检测设备可应用于高密度的双面PCB板的焊点检测，YESTech的3-D技术可帮助用户在检测过程中很容易地区分PCB板正反两面重叠在一起的焊点和器件，大大提高了在哈喽线自动检测的可靠性和全i面性。YTX-X3 AXI与AOI设备组合使用使用时，AXI会大幅度提高缺陷覆盖率，可检测出几乎所有工艺流程中的缺陷。离线编程功能和SPC软件的使用可提供给用户一个全i面的产能提升的解决方案。

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