盐田加工-黄麻布smt贴片加工-SMT贴片加工价格

DIP - 双列直插式封装技术

DIP封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,盐田加工,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片,SMT贴片加工设计,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,SMT贴片加工工厂,其引脚数一般不超过100。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!










三、DIP后焊不良-元件脚长

特点:零件线脚吃锡后,其焊点线脚长度超过规定之高度者。

允收标准:φ≦0.8mm → 线脚长度小于2.5mm;φ>0.8mm → 线脚长度小于3.5mm

影响性:1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。

1,元件脚长造成原因:

1)插件时零件倾斜,造成一长一短。

2)加工时裁切过长。

元件脚长补救措施:

A.确保插件时零件直立,可以加工的方式避免倾斜。

B.加工时必须确保线脚长度达到规长度。

3)注意组装时偏上、下限之线脚长。



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