太仓电镀金刚石磨盘供应商



使用金刚石软磨片有如下优点

1)省电:金刚石磨块由于超锋利性去磨削石材。由于磨头的压力可以大幅度下降,机械的磨损降低,同时加工同样厚度的板材可以减少石材破损率,电镀金刚石磨盘供应商,也可以加工较薄石材;

2):金刚石磨块由于锋利性和耐磨性可以稳定地提高输送带的传动速度,从而提高生产效率;

3)光度高:用金刚石磨块可以提高石材光度10度以上。金刚石磨块由于采用的生产工艺可以完全避免如菱苦土磨块在生产过程中氧化镁活性降低和养护条件的变化使磨块的质量不稳定;由于金刚石生产和检测工艺和运输过程比碳化硅严格,金刚石的粒度均匀性远大于碳化硅,所以造成石材划痕和光度不稳定的可能性大大降低;

4)质量可靠:由于目前金刚石规模化生产,其价格已经大大下降,所以金刚石磨块的价格也大大下降,另外由于金刚石磨片的生产可以采用计算机控制的生产设备和工艺,而菱苦土磨块的生产仍然采用简单人工生产设备和工艺,并且生产周期长达一个月以上,影响质量的时间很长,质量不可能稳定。









金刚石磨片浇注法成型
浇注成型法是将呈泥浆状的成型料注人模具内,待固化后卸模而制取金刚石磨具坯体的方法, 广泛用于制造环氧树脂珩磨轮和PVA磨片,酚醛树脂、环氧树脂、不饱和树脂抛光金刚石磨具等。
浇注法成型对成型料要求较高,需在的混料机内制备,无论在混料或浇注过程中要 保持一定的温度,使浆料具有适宜的流动性。同时,浆料中的金刚石磨片磨料颗粒能悬浮于成型料中直 至固化,防止在操作过程中磨粒下沉。主要措施是增大树脂溶液的黏度,提高砂结比和加快 固化速度。
浇注法成型的优点是工艺简单,操作方便,劳动强度低,可室温固化,而且可以生产形状 复杂的金刚石磨具,如齿轮状、蜗杆状的珩磨轮。
浇注法成型磨片在制造过程中必须除去浆料中的气泡,才能保证产品的致密性和粒度。 假若磨片内气孔多或分布不均匀,会使磨片不均匀磨损,降低强度而且在气孔多处产生 。
浇注法成型磨片在制造过程中消除气泡的方法:
〇)真空法:也叫真空浇注法。
成型料用真空搅拌机制备(真空度约为700 mm柱)。这种方法适于大批量生产,气 泡排除较完全,质量好。
(2)振动法:放于振动台上或用小锤轻轻敲击,使气泡漂浮上面,然后用破,这种除 气泡方法用于手工浇注成型,适于小批量生产。
(3)离心法:利用离心力的作用,除去气泡,而且可以制成金刚石磨片磨料浓度由外向内逐渐降低 的磨片。




金刚石磨片磨料材料刀具的现状与发展方向

由于金刚石磨片磨料刀具材料的耐磨性和强韧性不易兼顾,因此使用者只能根据具体加工对象和加工条件在众多金刚石磨片磨料牌号中选择适用的刀具材料,这给金刚石磨片磨料刀具的选用和管理带来诸多不便。为进一步改善金刚石磨片磨料刀具材料的综合切削性能,目前的研究热点主要包括以下几个方面:

(1) 细化晶粒

通过细化硬质相晶粒度、增大硬质相晶间表面积、增强晶粒间结合力,可使金刚石磨片磨料刀具材料的强度和耐磨性均得到提高。当WC晶粒尺寸减小到亚微米以下时,材料的硬度、韧性、强度、耐磨性等均可提高,达到完全致密化所需温度也可降低。普通金刚石磨片磨料晶粒度为3——5μm,细晶粒金刚石磨片磨料晶粒度为1——1.5μm(微米级),超细晶粒金刚石磨片磨料晶粒度可达0.5μm以下(亚微米、纳米级)。超细晶粒金刚石磨片磨料与成分相同的普通金刚石磨片磨料相比,硬度可提高2HRA以上,抗弯强度可提高600——800MPa。

常用的晶粒细化工艺方法主要有物理气相沉积法、化学气相沉积法、等离子体沉积法、机械磨片化法等。等径侧向挤压法(ECAE)是一种很有发展前途的晶粒细化工艺方法。该方法是将粉体置于模具中,并沿某一与挤压方向不同(也不相反)的方向挤出,且挤压时的横截面积不变。经过ECAE工艺加工的粉体晶粒可明显细化。

由于上述晶粒细化工艺方法仍不够成熟,因此在金刚石磨片磨料烧结过程中纳米晶粒容易疯长成粗大晶粒,而晶粒普遍长大将导致材料强度下降,单个的粗大WC晶粒则常常是引起材料断裂的重要因素。另一方面,细晶粒金刚石磨片磨料的价格较为昂贵,对其推广应用也起到一定制约作用。





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