2008年我国铜进出口量双双下降(进出口监测预警专题)

据海关统计，2008年，我国未锻造的铜及铜材（以下简称铜）进出口325.7万吨，背胶铜箔制造商，比2007年（下同）下降4.3％。其中，徐州背胶铜箔，进口263.7万吨，由2007年的大幅增长34.8%逆转为下降5.1％；出口62万吨，下降0.8％；全年净进口量为201.7万吨，下降6.4％。

一、2008年我国铜进出口的主要特点

（一）进、出口平均价格高位回落，12月均降至近年低点。2008年，我国铜进出口价格呈现明显的前高后低走势。上半年进、出口平均价格均一路攀升，背胶铜箔市场价格，分别在7月和8月创下8400美元/吨和8599美元/吨的历史高值。9月份以后，又双双出现高位回落，12月当月均下跌至近年低点，分别仅为4336美元/吨和6530美元/吨，同比分别下跌40.5%和17%。

铜箔英文为electrodeitedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂行业协会特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期；日本铜箔企业垄断世界市场的时期；世界多极化争夺市场的时期。

一、标准铜箔(STD)：

主要用于压制纸基酚醛树脂覆铜箔层压板和环氧玻纤布覆铜板（以普通FR-4板为代表），对于用于纸基覆铜板的铜箔，为了提高铜箔与基材的结合强度，在对铜箔进行粗化处理后，还要涂一层胶，这种铜箔的粗化面粗糙度比较大，铜箔厚度一般在18～70μm，各种性能要求不是很高。对于用于玻纤布覆铜板的铜箔，除了进行必要的粗化处理外，还要进行耐热处理（如镀镍、钴、锌等的合金）、特殊耐高温防氧化处理，与基材有较高的结合力，耐热温度达到200℃左右，它以18 μm铜箔为主体。

背胶铜箔制造商-昆山市禄之发电子铜箔-徐州背胶铜箔由昆山市禄之发电子科技有限公司提供。昆山市禄之发电子科技有限公司为客户提供“电解铜箔纳米碳铜箔铜铝箔胶带纯铜箔”等业务，公司拥有“昆山市禄之发电子科技”等品牌，专注于其它等行业。，在昆山市蓬朗镇蓬溪北路843号的名声不错。欢迎来电垂询，联系人：周彬彬。