四十年代后期电子工业迅速发展，进口磷青铜生产，印刷线路耗用铜箔量剧增，进口磷青铜供应商，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。




采用赤金箔烫印难度较大，需要有一定的操作技能和经验。其操作过程为：裁金——即将赤金箔裁切成所需幅面规格；揭金——即用摄子将金箔连同纸张揭起；铺金—即将揭起的金箔铺在烫版上；烫金——即将铺好金的烫版放入烫印机内进行烫压；清理——即将烫金后将多余的赤金箔清理在贮盒内。烫赤金箔关键是揭金和铺金，掌握得好可节省金箔并顺利加工，连云港进口磷青铜，否则将会造成极大浪费。




20世纪70年代初，一种结构和生产方式与传统软磁合金完全不同非晶态软磁合金问世，80年代末又发展了快淬微晶软磁和纳米晶软磁合金，使软磁合金的发展进入了一个崭新的阶段。中国从50年代起就开始生产热轧硅钢片，60年始生产以铁镍和铁钴系合金为主的各类软磁合金，进口磷青铜供应，70年代生产冷轧取向硅钢片，80年代中后期开始大批量试生产非晶态软磁合金，90年发了微晶和纳米晶软磁合金。从80年代起，中国陆续制订并颁布了各类软磁合金生产技术条件的。




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