离子污染物如果清洗不当会造成很多问题：较低的表面电阻，清洗剂供应厂家，腐蚀，导电的表面残留物在电路板表面会形成树枝状分布（树突），造成电路局部短路，对于电子装置使用可靠性而言，一个重大威胁是锡须和金属互化物。这个问题一直都存在。锡须和金属互化物后会引起短路。在潮湿的环境和有电的情况下，如果组装件上的离子污染过多，可能会造成问题。例如由于电解锡须的生长，清洗剂批发，导体的腐蚀，或者绝缘电阻降低，会引起电路板上的走线短路。


PCBA装焊后的清洗是一项增值的工艺过程，其主要任务是清除焊接之后的助焊剂残余物、胶带的残胶及其他人为污染，目的是提高PCBA的使用可靠性。这在过去曾被认为是不增值的劳动，现在看来是错误的认识。     PCBA的清洗，分为贴装（SMT工段）的清洗、插装（THT工段）的清洗，清洗可以去除产品在各道加工过程中表面污染物的堆积，清洗剂品牌，并且可以降低产品可靠性在表面污染物方面的风险。

助焊剂

近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机的溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好，龙岩清洗剂，成本低，但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但效率较低而成本偏高.

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