浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法

铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液受Cu2+污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的Cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中，电镀加工，ρ（Cu2+）应小于0.01g/L。去除镀液中的Cu2+有以下几种方法。

1）电解法。即用低电流密度使镀液中的Cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上Jκ范围较广，波峰处Jκ较大，波谷处Jκ较小，所以能使Cu2+和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响，电解过程中Ni2+和Cu2+同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的Jκ，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，Jκ为0.5A/dm2时有利于Cu2+在阴极析出。

不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题：a.长时间电解处理时，应定时清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果；c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板，否则将影响处理效果，造成不必要的浪费。

真空电镀特点

真空电镀膜层是由晶体或是晶粒组成的，晶体的大小、形状及其摆放方法决着镀层的布局特性。在各种不同的电镀液中，金属镀层的布局特性是不一样的，主要是堆积进程不同而造成的。开端电镀的基体资料外表要生成一些纤细的小点，镀锡厂，这就是结晶核，跟着时刻不断添加，单个结晶数量的添加，安庆镀锡，并相互衔接成片，从而构成电镀层。联系力是指一个物体粘刭另一个物体上的规模与程度。若是一个镀层因机械力或是变形而发生掉落，或是被气体吹脱，金属镀锡，被腐蚀而剥离，则电镀层缺少联系力。联系力为电堆积的重要性能指标，它同基体资料电镀前的外表状况有直接而重要的联系，联系力的好坏直接影响到电镀层的好坏。

若是基体资料外表存在很多油污、锈蚀等污物，电镀层不能直接和基体资料外表相联系，然后致使电镀层的逐渐起皮、掉落的现象，这就是电镀层与基体资料外表联系力不优良的原因。若是在电镀之前，电镀出产线上的基体资料外表有了很好的清洗，电镀层则会直接接触到基体材料的外表，并与之结实发生联系。基体资料的外表状况是影响掩盖才能的重要要素。电镀在电流密度较低的部位都能到达其分出电位的数值，因而实际掩盖才能比较好。基体资料的外表状况对电镀掩盖才能的影响很复杂。

目前，电镀厂家对电镀液的维护方法通常是定期使用活性炭对电镀液进行吸附过滤以除去杂质，达到净化电镀液的目的，而目前对完成吸附后的活性炭的过滤全部是直接采用过滤机对电镀液进行过滤，在过滤过程中，活性炭加入后沉淀物的粒径范围较大，包括不同大小的沉淀物，很容易将滤芯儿堵塞，一次溶液过滤往往要清洗或更换3-5次滤芯，更换滤芯的操作难度大且存在较大安全风险，十分不便。

电镀厂家操作说明：

一、请在过滤机出口处加装塑胶凡。

二、使用前先打开排气阀。

三、关紧出口凡而后启动电源开关马达开始运转，使气体及液体经由排入加药槽。

四、打开循环阀，再打开加药阀，使药液在加药槽内产生固定水位后加入助滤粉，循环3分钟后再加入活性碳粉再循环3分钟，此时排出的液体同样没有活性碳粉排出即可。

五、利用检测口阀，直接取样检查液体清洁程度及过滤效果。

六、打开出口凡而后，镀锡价格，关紧循环阀，再关紧排气阀，后看加药槽内药液剩下少许再关紧加药阀，完成加药过程度使过滤机正常过滤。

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