制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。

还有我们每个人每天都离不开的手机，电脑，SMT贴片加工哪家好，平板，都是SMT做出来的，手机越来越薄，重量越来越清，SMT贴片加工厂家，也得益于SMT技术的更新。现代人生活的方方面面都与SMT有着千丝万缕的联系。

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