高纯氩气制取的主要原料有哪些？

高纯氩气制取的主要原料是空气。空气中包含约 78% 的氮气、21% 的氧气以及少量氩气、二氧化碳等气体成分。工业上一般采用空气分离法来制取高纯氩气，通过深冷精馏技术，利用各气体组分沸点的差异，逐步将氧气、氮气等分离出去，留下氩气后再进行精细提纯，去除其中微量杂质，蕞终得到高纯氩气，以满足不同领域对其纯度的严苛要求。

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电子芯片制造对高纯氩气纯度要求多高？

电子芯片制造对高纯氩气纯度要求极高，通常要达到 99.999% 甚至更高。

在光刻工序，氩气作为保护气，防止光刻胶被氧化，微小杂质都可能使光刻图案模糊、缺陷增多，影响芯片集成度与性能。

蚀刻环节，高纯氩气携带蚀刻气体均匀分布，准确去除芯片表面多余材料，纯度不够易造成蚀刻不均匀，导致短路、断路等致命问题。高纯氩气为芯片微观世界里复杂精密的工艺保驾护航，是保障芯片质量高产出的关键因素之一。

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高纯氩气可以用于金属的熔炼、焊接和表面处理等过程，如钢的脱氧和铸件保护等，下面和小编一起来了解一下它的工艺流程吧：

高纯氩气的生产工艺主要包括空气分离法和色谱分离法。空气分离法是通过将空气进行多重压缩、冷却、膨胀等工艺，使氧气、氮气和氩气等气体分离出来，之后得到高纯度的氩气。而色谱分离法则利用不同气体在色谱柱中的吸附特性的差异进行分离，将氩气与其他气体分离开来。

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