膜厚仪EDX-8000B型XRF镀层测厚仪

Simply The Best

>微光斑X 射线聚焦光学器件

通过将高亮度一次 X 射线照射到0.02mm的区域，实现高精度测量。

>硅漂移探测器 (SDD) 作为检测系统

高计数率硅漂移检测器可实现高精度测量。

>高分辨率样品观测系统

的点位测量功能有助于提高测量精度。

苏州英飞思科学仪器有限公司测厚仪可以用来在线测 量轧制后的板带材厚度，并以电讯号的形式输出。该电讯号输给显示器和自动厚度控制系统，以实现对板带厚度的自动厚度控制（AGC）。 目前常见的测厚仪有γ射线、β射 线、x射线及同位素射线等四种，其安放位置均在板带轧机的出口或入 口侧。设计、安装测厚仪时要在可能的条件下尽量靠近工作辊，EDX8000T Plus镀层测厚仪，目的是降低板厚的滞后调整时间。



⒌测量前要注意周围其他的电器设备会不会产生磁场，如果会将会干扰磁性测厚法。⒍测量时要注意不要在内转角处和靠近试件边缘处测量，因为一般的测厚仪试件表面形状的忽然变化很敏感。⒎在测量时要保持压力的恒定，否则会影响测量的读数。⒏在进行测试的时候要注意仪器测头和被测试件的要直接接触，因此超声波测厚仪在进行对侧头清除附着物质。



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