微弧氧化封孔处理

由于微弧氧化陶瓷层表面分布着大量的微孔放电通道，腐蚀介质能通过孔隙浸入镁合金基体产生腐蚀，低电压微弧氧化技术，在微弧氧化后对镁合金表面进行封孔处理，在孔隙的吸附作用下，封孔剂循着这些微孔或裂纹进入并填充，降低氧化膜的孔隙率，使外层疏松层逐渐变得致密，膜层与基体结合良好，复合膜层具有更加致密和均匀的微结构，腐蚀电位正移，腐蚀电流密度降低，腐蚀电阻增大，微弧氧化技术设备，进一步提升了MAO陶瓷层的耐蚀耐磨能力，同时可以增加膜层的色泽，改善膜层的美观性，或为其他膜层和结构材料的制备提供优良的衬底。

微弧氧化的优势

微弧氧化生成物的陶瓷属性满足了轻量化制造的表面性能要求。铝、镁合金因使用环境不同而需赋予不同的表面性能。经微弧氧化处理的铝、镁合金，因其表面生成一层与基体以冶金方式结合的氧化铝或氧化镁为主的陶瓷层，陶瓷质的高硬度、高阻抗和高稳定性满足镁合金抗高温腐蚀、连接（电偶）腐蚀、擦伤腐蚀及铝合金防海水腐蚀、高温热蚀和改善耐磨等性能要求。

微弧氧化的原理

微弧氧化通过让氧与铝结合，使铝合金（轻质但硬度、耐蚀性不足）表面原位生成一层氧化铝陶瓷，使其表面变得质硬且耐蚀，进而达到了延长材料使用寿命的目的。同时，微弧电子学又是一种新型‘塑形’技术，微弧氧化技术，通过负电性等离子体对材料进行纳米尺度选取剥离，实现以非接触式方式加工出精密零件，具有广阔的应用前景。微弧氧化技术、微弧氧化生产线、微弧氧化电源

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