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X-RAY检测设备能够检测到的就是利用射线的穿透力和物质密度之间的关系，利用差异吸收这一特性来区分密度不同的物质。因此，如果被检测物品出现断裂、厚度不同、形状变化，对射线的吸收就会不同，所产生的图像也会不同，从而产生差异化的黑白图像，达到无损检测的目的。

一直以来，AOI设备在图像提取后数字处理过程中通常用到的软件分析技术有:模板比较、边缘检查、灰度模型、特征提取、固态建模、矢量分析、图形配对和傅里叶氏分析等；主要硬件有：摄像机、丝杆或传送带、伺服马达或步进马达和彩色光源或黑白光源。工作原理为摄像机获得一块板的照明图像并数字化，然后通过软件与已经定义为“好”的图像进行分析、比较而实现其检测功能的。然而每种软件和处理方法都存在着其本身的优势和缺陷，因此在实际应用中都不够理想和完i美。其中图像比对(统计建模)和矢量分析在目前流行的AOI光学检测仪中用的比较普遍.那么有朋友会问哪一种技术的aoi设备会好一些呢?这就需要我们搞清楚这两种技术在图像数字化过程中所产生的结果是怎样的.认识他们的特色和差异，有助于创建、输入、输出编辑和应用数字图像。

6. X射线成像技术在BGA焊接质量检测中的应用

BGA（球栅阵列封装）是一种典型的高密度封装技术，其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面，德律TR，可使器件更小、引脚数更多、引脚间距更大、成品组装率更高和电性能更优良。

目前BGA焊接质量检测手段非常局限，常用的检测手段包括：目检、飞针电子测试、X射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测，可作为失效分析手段，不适于焊接质量检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球，不能检测焊球内部缺陷；飞针电子测试误判率太高；而X射线检测利用X射线透射特性，可以很好地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况，是目前很有效的BGA焊接质量检测方法。

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