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焊接后pcb板面有锡珠产生这是在SMT焊接工艺中比较常见的一个问题,特别是在使用者使用一个新的供应商产品初期,smt加工,或是生产工艺不稳定时,更易产生这样的问题,经过使用客户的配合,并通我们大量的实验。





高精密贴片电阻 - AR 系列的特性与用途- 超精密性 ±0.01% ~ ±1%- TaN 和 NiCr 真空溅镀- 温度系数只有 ±5PPM/°C ~ ±50PPM/°C- Wide R-Value range- Products with Pb-free Terminati Meet RoHS Requirments常应用于- 设备- 精密量测仪器- 电子通讯,转换器,印表机- Automatic Equipment Controller- Communication Device, Cell phone, GPS, PDA





表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环,设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能,在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点,合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。





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