贴片加工贴片胶是其受热后便固化，贴片加工凝固温度一般为150度，SMT电路板加工样板，再加热也不会溶化，也就是说，沈阳电路板加工，贴片加工的热硬化过程是不可逆的。贴片加工效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异，使用时要根据印制电路板装配(PCBA、PCA)工艺来选择贴片胶。

沈阳巨源盛电子科技有限公司，位于辽宁省沈阳市于洪区沈湖路125-1号3门。公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。

SMT贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项

1.刀：刀的材料由钢制成，smt电路板加工厂，有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剥离。

刀角:手动打印45-60度;机器印刷是60度。

印刷速度:手动30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。

打印环境:温度为23±3°C，smt电路板加工厂家，相对湿度为45％ - 65％RH。

2.钢网：钢网的开口根据产品的要求选择钢网的厚度和开口的形状和比例。

QFP ﹨ CHIP：中心间距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打开。

检测钢网：钢网的拉伸试验每周进行一次，拉伸值要求在35 N/cm以上。

清洁钢网:连续打印5-10块PCB板时，请用无尘网纸擦拭。不要使用破布。

接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？  

接收端差分线对间的匹配电阻通常会加， 其值应等于差分阻抗的值。这样信号品质会好些。  

为何差分对的布线要靠近且平行？  

对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differential impedance)的值， 此值是设计差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。若两线忽远忽近， 差分阻抗就会不一致， 就会影响信号完整性(signal integrity)及时间延迟(timing delay)。  

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