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无损检测的原理是什么？为什么必须进行无损检测？所谓无损，即非破坏性测试，这是利用材料的声音、光、磁和电特性来检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，而不损坏或影响被检对象的性能，从而给出缺陷的大小和位置、性质和数量。

     由于IC芯片比较精密主要由微型电子器件或部件构成。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。但越精密的电路，检测难度就越复杂。当前芯片检验的常用方法通常是将芯片层层剥开，再用电子显微镜对每一层表面进行拍摄，SPI检测机，这样检测方式对芯片具有极大破坏性，此时，X-ray无损检测设备可提供解决方案。

　无损检测技术，即无损检测，是一种在不破坏被检测物质原有状态和化学性质的情况下，获取与被检测物质质量有关的物理和化学信息的检验方法。

　　无损检测技术广泛应用于汽车、航空航天、科研、增材制造、智能手机等工业领域。可用于锂电池的SMT焊接、IC封装、IGBT半导体、LED灯条背光i气泡占空比检测BGA芯片检测、压铸件的松焊缺陷检测、电子工业产品内部结构的无损缺陷检测等等。

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