无锡封装行业上下盖带-群特电工材料-封装行业上下盖带哪里好
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视频作者:太仓群特电工材料有限公司





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于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装,适应现代化电子产品生产的、快

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自粘上带配合黑色料载带,封合压力:2kg-5kg;封合速度:30mm/s-50mm/s;封合刀宽:0.5mm-0.6mm.

包装:自粘型200米每卷/热封型300米每卷/热封型300米每卷

热封双面抗静电上盖带 LED半导体电子元件封装

电卡热封上盖带(Cover Tape)

DENKA THERMO FILM ALS具有好的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。






用途:采用和纸为基材,纸质柔和,适合运动器材、橡、塑胶部件及建筑工地、室内、外装潢、装修喷、刷油漆时遮蔽用途。粘性适中,封装行业上下盖带厂家,对大多数的平滑表面、弯曲或转角处有很好的贴附性及遮蔽性,作业性良好,使用后快速撕除,不留残胶。初粘力好,并具有良好的持粘力,易粘附于各类表面,劳动强度低,可以把遮蔽膜~遮蔽纸牢固地固定在需要的位置,避免滑动,脱落等。




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