PONY平板探测器-圣全科技





圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

在机械工程中通常使用,破坏性测试用于使用原材料的制造,用于成品和耗材,除非它们不准备继续使用,否则将无法执行破坏性测试,并且非破坏性测试不会损害被测物体的性i能。因此,它不仅可以检查原材料制造的整个过程,中间过程环节以及后面的产品,还可以检查使用中的设备。可以说,通过无损检测,许多行业产品的使用寿命大大提高,性i能也得到了提高!






圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。


我们来看看X-RAY的检测项目:

1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。

2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。

3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。

4.各式连接线路中可能产生的开路(open),短路(short)或不正常连接的缺陷检验。

5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。

6.密度较高的塑料材质破i裂或金属材质空洞(metal cavity)检验。

7.芯片尺寸量测(dimensional measurement),PONY平板探测器,打线线弧量测,组件吃锡面积(Solder area)比例量测。

8.印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;

9.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

10.高密度的塑料材质破i裂或金属材质检验。







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X-RAY无损检测标准:

1)IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性

2)MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序

3)GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序

4)GJB 4027A-2006军i用电子元器件破坏物理分析方法

5)GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法







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