SMT基本工艺构成要素包括

1.丝网：其功能是在PCB焊盘上印刷焊膏或贴剂胶，为元件焊接做准备。使用的设备是位于SMT生产线前端的丝网印刷机（丝网印刷机）。

2，点胶：将胶水滴到PCB的固定位置，其主要作用是将元件固定在PCB上。使用的设备是位于SMT线前面或检查设备后面的分配器。

3.安装：其功能是将表面组装的元件安装到PCB的固定位置。使用的设备是位于SMT生产线中丝网印刷机后面的贴片机。

4.固化：功能是熔化贴剂胶，使表面组装的元件和PCB板牢固地粘合在一起。使用的设备是位于SMT生产线中贴片机后面的固化炉。

在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。熔点应底于焊料的熔点，但不应相差过大；焊接后的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒和有害气体；符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，smt来料加工价格，易于贮藏。

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