新能源接器

近两年，新能源汽车的配套连接器和线束市场非常不错，连接器的这个市场也众多朋友有投入其中，因为是风口，所以大家蜂拥而上，其实很多人根本也不懂连接器这个行业，连接器这个行业非常之大，其种类也众多，比如有IT主机内部用连接器，主机外设连接器（I/O)，设备用连接器，手机用连接器；工业用连接器，接器，新能源连接器等等；

AMP刺破接插件是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件；它的作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，你总会发现有一个或多个连接器。连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器；例如，球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器，以及点燃火箭的连接器是大不相同的。但是无论什么样的连接器，都要保证电流顺畅连续和可靠地流通。

以汽车电池为例；假定电池电缆被固定焊牢在电池上，汽车生产厂为安装电池就增加了工作量，增加了生产时间和成本；电池损坏需要更换时，还要将汽车送到维修站，脱焊拆除旧的，再焊上新的，为此要付较多的人工费；有了AMP刺破接插件就可以免除许多麻烦，从商店买个新电池，断开连接器，拆除旧电池，装上新电池，重新接通连接器就可以了；这个简单的例子说明了连接器的好处；它使设计和生产过程更方便、更灵活，降低了生产和维护成本.

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视频作者：东莞市捷友连接器有限公司

AMP刺破接插件的特[工业电器网-cnelc]点与应用       

(1)FC(F01)型AMP刺破接插件       FC型连接器采用金属螺纹连接结构，插针体采用外径2.5mm的精密陶瓷插针，根据其插针端面形状的不同，它分为球面接触的FC/PC和斜球面接触的FC/APC两种结构。FC型连接器是目前世界上使用量大的品种，也是中国采用的主要品种。       

(2)SC(F04)型光纤连接器       这是一种模塑插拔耦合式单模光纤连接器，其结构尺寸与FC型相同，插针体同样为外径2.5mm的精密陶瓷插针，端面处理采用PC或APC型研磨方式;紧固方式为插拔销闩式。此类连接器价格低廉，插拔操作方便，接入损耗波动小，抗压强度较高，安装密度高。       

(3)ST型AMP刺破接插件       采用带键的卡口式锁紧结构(类似BNC连接结构)，插针体为外径2.5mm的精密陶瓷插针，插针的端面形状通常为PC面。       

(4)DIN47256型光纤连接器       这是一种由德国开发的连接器，DIN是德国工业标准的表示，其后的数字为标准号。这种连接器采用的插针和耦合套筒的结构尺寸与FC型相同，端面处理采用PC研磨方式。其结构比FC型连接器要复杂一些，内部金属结构中有控制压力的弹簧，接入损耗值较小。       

(5)双锥型AMP刺破接插件       这类光纤连接器由两个经精密模压成形的端头呈截头圆锥形的圆筒插头和一个内部装有双锥形塑料套筒的耦合组件组成。       光通信的飞速发展对光纤连接器器件的发展同样提出了要求和需求。现在国际已经有许多公司开发了各种新型的光纤接器。美国目前已经研制出8种结构的光纤连接器，其标准代号为光纤连接器内部匹配标准(FOCIS)。FOCIS1、2、3和4分别为双锥型、ST型、SC型和FC型连接器的标准。新型的有用于光纤带的MTP/MPO连接器(标准号为FOCIS5)、小型MT(小型MPO)连接器(标准代号为OFCIS8)、小型MAC连接器(标准号为OFTLS9)、MT-RJ连接器(标准代号为OFCIS12)，还有FJ型光纤连接器(标准代号为FOCLS6)、LC型连接器(标准代号为FOCIS10)、SG型连接器(标准代号为OFCIS7)等。日本对新一代光纤连接器的研究以NTT光电子学实验室为代表，已研究出MT型、简化SC型、MU型小型单元耦合型、FPC型和平面光波线路PLC型等结构的连接器，其中MU型连接器的标准号为JIS C 5963(日本工业标准)和IEC 1754-6.

浅析pcb线路板的热可靠性问题

一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块、贴片连接器等。　　1、热分析　　贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的准确性。　　在许多应用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的实际功耗很小，可能会导致设计的安全系数过高，从而使线路板的设计采用与实际不符或过于保守的元件功耗值作为根据进行热分析。与之相反(同时也更为严重)的是热安全系数设计过低，也即元件实际运行时的温度比分析人员预测的要高，此类问题一般要通过加装散热装置或风扇对线路板进行冷却来解决。这些外接附件增加了成本，而且延长了**时间，在设计中加入风扇还会给可靠性带来不稳定因素，因此线路板板主要采用主动式而不是被动式冷却方式(如自然对流、传导及辐射散热)。　　2、线路板简化建模　　建模前分析线路板中主要的发热器件有哪些，如MOS管和集成电路块等，这些元件在工作时将大部分损耗功率转化为热量。因此，建模时主要需要考虑这些器件。　　此外，还要考虑线路板基板上，作为导线涂敷的铜箔。它们在设计中不但起到导电的作用，还起到传导热量的作用，其热导率和传热面积都比较大线路板板是电子电路不可缺少的组成部分，它的结构由环氧树脂基板和作为导线涂敷的铜箔组成。环氧树脂基板的厚度为4mm，铜箔的厚度为0.1mm。铜的导热率为400W/(m℃)，而环氧树脂的导热率仅为0.276W/(m℃)。尽管所加的铜箔很薄很细，却对热量有强烈的引导作用，因而在建模中是不能忽略的。