四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，南京高导电高强度铜合金，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，高导电高强度铜合金怎么样，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。

合金的许多性能优于纯金属，高导电高强度铜合金的价格，故在应用材料中大多使用合金(参看铁合金、不锈钢)。

合金的通性

　　各类型合金都有以下通性：

　　(1)多数合金熔点低于其组分中任一种组成金属的熔点；

　　(2)硬度一般比其组分中任一金属的硬度大；（特例：钠钾合金是液态的，用于原子反应堆里的导热剂）合金的导电性和导热性低于任一组分金属。利用合金的这一特性，可以制造高电阻和高热阻材料。

外应力与磁致伸缩产生耦合会使磁化强度方向发生变化，高导电高强度铜合金厂家，引起应力各向异性。随加力方式不同，可使合金的导磁性能得到改善或恶化。晶粒取向晶体中存在着易磁化方向和难磁化方向，沿易磁化方向磁化时，磁性能较好。软磁合金主要经冷、热加工而成。热加工的材料的磁性，基本上是各向同性的，但经冷加工后，由于产生冷轧织构或结晶织构，使材料形成晶粒取向。




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