高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏

1、高温锡膏，是指平常所用的无铅锡膏，SMT贴片焊接加工厂，熔点一般在217℃以上，焊接效果好。

2、中温锡膏，常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右，中温锡膏的特点主要是使用进口松香，黏附力好，可以有效防止塌落。

3、低温锡膏的熔点为138℃，低温锡膏主要加了铋成分，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺，起到保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎。

COB是直接将裸晶圆(die)黏贴在电路板(PCB)上，并将导线/焊线(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的镀金线路上，再透过封胶的技术，有效的将IC制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。

以前COB技术一般运用对信赖度比较不重视的消费性电子产品上，如玩具、计算器、小型显示器、钟表等日常生活用品中，因为一般制作COB的厂商大都是因为低成本(Low Cost)的考虑。 现今，有越来越多的厂商看上它的小尺寸，辽阳SMT贴片焊接，以及产品轻薄短小的趋势，SMT贴片焊接加工，运用上有越来越广的趋势，如手机，照相机等要求短小的产品之中。

在SMT加工厂中，一个完整的贴片程序应包括以下几个方面：

(1)元器件贴片数据，简而言之，元器件贴片数据就是贴放在PCB上的元器件位置角度，型号等。贴片数据有元器件型号、位号、X坐标、F坐标、放置角度等，SMT贴片焊接厂商，坐标原点般取在PCB的左下角。

(2)基准数据。它包括基准点、坐标、颜色、亮度、搜索区域等。在贴片周期开始之前贴片头上的俯视摄像机会首先搜索基准，发现基准之后，摄像机读取其坐标位置，并送到贴装系统微处理机进行分析，如果有误差，经计算机发出指令，由贴装系统控制执行部件移动从而使PCB定位，基准点应至少有两个，以保证PCB的定位。

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