炉后AOI波峰焊的额预热途径

目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机有效的热量传递方法。

炉前AOI焊盘的设计

焊盘设计要符合波峰焊要求， 金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。 反映给印制板加工厂，提高加工质量。 波高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。 波高度般控制在印制板厚度的2/3处。 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7°。

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(1)AOI的检测特点与其他检测设备的区别。

(2)AOI的操作过程。

①首先人工检测一块合格的表面组装板作为标准板。

②将标准板放在AOI中进行扫描。

③对标准板进行编程。

·可利用元件库或自定义。

·自定义用视框框住元件，输入元件的种类，波峰焊炉后在线测试，设置门槛值、上限、下限等信息。

·由于元件批次不同，元件外观与示校好的元件外观不同发生错误时，波峰焊炉后AOI检测设备，可作简单更改。

④连续检测时，机器自动与标准板进行比较，并把不合格的部分记录下来（做标记或打印出来）。

炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，在线波峰焊炉后AOI，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，波峰焊炉后AOI，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。

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