仿日本广濑DF7连接器

东莞市捷优AMP连接器端子生产厂家是独一一家开发仿日本广濑DF7连接器。

日本广濑的连接器广泛用于上，有DF7,DF9,DF20,DF22等胶壳，端子，针座。一般都是胶壳与端子配套连接，针座都是测试。DF7的胶壳从2PIN-7PIN,端子的材质黄铜，先冲后镀。现此款产品原厂已停产，因客人每月需求量有将近500K，我司出资按照原厂图纸开发DF7替代品。

有需要仿日本广濑的AMP连接器端子可以联系我司，价格在同行具有可比的优势，产品都通过相关认证。

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视频作者：东莞市捷友连接器有限公司

PH连接器各项性能检测及试验方法

东莞市捷优AMP连接器端子生产厂家会对每款产品进行严格的检测，方法如下：

1. 机械寿命，连接器插拔50次，接触电阻≤0.02Ω，拔出力≥1N.将连接器插拔50次后，测定其接触电阻与拔出力。

2. 恒定湿热，接触电阻≤0.02Ω，绝缘电阻≥1000MΩ,耐压无击穿，闪烙或飞弧，外观无异常，在插合状态下进行测试，温度40℃，相对湿度90%-95%，暴露96H后进行测定。

3. 盐雾，接触电阻≤0.02Ω，电流不连续（瞬断电流）不超过1微秒。连接器插合状态下进行测试，温度35℃±2℃，浓度（重量比）50%，暴露8H后用清水冲洗，自然干燥后测试。

4. 耐焊接热无变形，损伤，机械性能无影响，温度250℃±5℃,时间5±1S.

备注，除非另有规定，所有试验和测量都应在标准试验大气条件下进行，温度15-35℃，相对湿度45%-75%RH，气压86-106KPA.未特殊说明处，试验输入电流，输出电压等均为50/60HZ交流信

浅析pcb线路板的热可靠性问题

一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块、贴片连接器等。　　1、热分析　　贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的准确性。　　在许多应用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的实际功耗很小，可能会导致设计的安全系数过高，从而使线路板的设计采用与实际不符或过于保守的元件功耗值作为根据进行热分析。与之相反(同时也更为严重)的是热安全系数设计过低，也即元件实际运行时的温度比分析人员预测的要高，此类问题一般要通过加装散热装置或风扇对线路板进行冷却来解决。这些外接附件增加了成本，而且延长了**时间，在设计中加入风扇还会给可靠性带来不稳定因素，因此线路板板主要采用主动式而不是被动式冷却方式(如自然对流、传导及辐射散热)。　　2、线路板简化建模　　建模前分析线路板中主要的发热器件有哪些，如MOS管和集成电路块等，这些元件在工作时将大部分损耗功率转化为热量。因此，建模时主要需要考虑这些器件。　　此外，还要考虑线路板基板上，作为导线涂敷的铜箔。它们在设计中不但起到导电的作用，还起到传导热量的作用，其热导率和传热面积都比较大线路板板是电子电路不可缺少的组成部分，它的结构由环氧树脂基板和作为导线涂敷的铜箔组成。环氧树脂基板的厚度为4mm，铜箔的厚度为0.1mm。铜的导热率为400W/(m℃)，而环氧树脂的导热率仅为0.276W/(m℃)。尽管所加的铜箔很薄很细，却对热量有强烈的引导作用，因而在建模中是不能忽略的。