LDI曝光机-迪盛微电子-LDI卷对卷曝光机






激光直接成像技术

作用

与传统曝光的差别:1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像,图像更精细

优势:1.省去曝光过程中的底片工序,LDI曝光机厂家,节省装卸底片时间和成本,以及减少了因底片涨缩引发的偏差2.直接将CAM资料成像在pcb上,LDI卷对卷曝光机,省去CAM制作工序3.图像解析度高,精细导线可达20um左右,LDI曝光机,适合精细导线的制作4.提升了pcb生产的良率




 


LDI

LDI,英文全称是laser direct imaging,中文全称是激光直接成像技术,用于pcb工艺中的曝光工序,与传统的底片接触曝光方法有所不同。

汇编语言指令为装载有效地址。

LD:取指令(常开触点) Load

  LDI:取反指令(常闭触点)Load Inverse

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印刷晒版的操作步骤及工艺流程

曝光机也是晒版机,只是叫法不同。

晒版的工艺流程为:制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶

检查修正:将曝光、显影后的PS版存在的质量问题加以修正。

烤版:指在高温环境中对PS版的图文基础进行热处理,目的是增强图文部分的稳定性、耐蚀性和机械强度。

提墨:在版面上涂擦显影墨。提墨具有增强图文部分的亲墨性和便于检查等作用。

擦胶:选用一种化学胶质,涂擦到版面上,从而使印版抗脏、防尘、防氧化。




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