自动点胶机在芯片封装中起到作用有哪些？
芯片封装流水线中，微型薄片和球栅陈列的结构是pcb之后新一代的集成电路封装技术，半导体行业的高速发展大幅度地提高了芯片作用和功能，自动点胶机是芯片封装过程常使用的一种辅助设备，微型薄片就是利用自动点胶机点胶才有完整的使用效果
现在电子产品行业竞争激烈，只有在质量上做文章才是超越对手的i佳手段，所以在生产电子产品的过程中点胶技术要求是非常高的，在点胶过程中高速点胶；根据胶水的性质在芯片粘度不足的情况下进行主动补充。
双Y轴
苏州创点智能设备有限公司位于江苏省常熟市虞山高新科技产业园宁波路88号，定制销售三轴焊锡机，局部视觉点胶机怎么用，三轴螺丝机，三轴点胶机，三轴平台，局部视觉点胶机哪家好，非标自动化设备定制，自动化定制。公司秉持着“以人为本，追求”的企业精神，以踏实稳健的作风努力耕耘。本公司不断提高技术及水平，以满足客户的需求。
此类点胶机包括两个运动平台，传统点胶机一般只含一个运动平台。每个运动平台一般可配5个以上点胶头，实现点胶效率跨越式提升。适用于LCD，局部视觉点胶机报价，液晶模块精密点胶，在手机液晶屏，PDA等液晶屏领域应用为广泛。
非标类即按照客户产品工艺的某些特殊要求，单独定做，此类点胶机往往开发成本较高。
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气压进气不正常及发现有水气，请将调压过滤器内之水气排除或检查气压源有无异样即可。点胶机在胶水大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错，当测试没问题时，再用双液滴胶机或双液灌胶机进行大批量的生产;抽真空系统对胶水进行抽真空除泡处理，以排除搅拌过程中产生的气泡，或静置10-20分钟再使用，以使混合时产生的气泡及时排除，混合在一起的胶量越多。
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