红外LED灯珠和LED灯具抗静电测试不一样。红外LED灯珠的抗静电测试采用LED抗静电测试仪，LED灯具的抗静电测试采用静电放电发生器。
LED：发光二极管简称为LED。由含家（Ga）、申（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成。
当电子与空穴复合时能辐射出可见光，深紫外线杀菌灯供应厂家，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。申化家二极管发红光，磷化家二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化家二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。
LED 灯具的抗静电测试使用静电放电发生器，灯具的EMC测试中的静电放电测试（ESD）指的就是这个。力汕ESD61000-2：静电放电发生器就是为评定电气和电子设备经受静电放电时的抗扰度性能。ESD61000-2/ESD61000-2A采用LCD显示屏可以中英文显示， 并配备红外控制器可以在特殊场合操作使用。红外LED灯珠的抗静电测试一般采用LED抗静电测试仪（主要测试LED芯片、插脚式LED、贴片式LED、食人鱼、大功率LED、LED模组等）
关于深紫外LED灯珠日常常见问题一：
1 、是供电不正常所导致的问题：
（1）检查供电的电源有没有正常作业，指示灯有没有亮起来，如果没有亮起来，请检查电源有没有连接好；
（2）检查灯珠的电源线是否同供电电源的正负极连接好，有没有反相，如有以上问题存在，请正确连接即可。
2、LED灯珠对于电压的要求：
标称3V的LED灯珠，实际上，不同颜色的对电流也有不同的要求，黄色要求电流蕞小，依次是红、绿、白、蓝。电流过大，会使灯芯烧焦。 运用2.4V充电电池，易烧焦，因为即便电压不大，但电流过大，随意依然会烧焦。
3、 不通电检测LED：
不通电的状况下，如果为了在购买时选择便利，建议备一只3V的扣子电池，在选择时用该电池可便利的检查出LED发什么光。
4、大功率led灯珠烧掉的原因：
（1）上下两根灯丝，我们行业界叫做金线，纯金的，做导电用，两根正极，两根负极，真正好的产品会有第五根线，焊在齐纳管上了，起维护作用的。
（2）灯丝变短就现已很明确的告诉您，铜陵深紫外线杀菌灯，您这个灯现已被大电流烧掉了，相当于断路了。
（3）大功率1W的驱动电流在350ma左右，作业电压在3.2-3.6V之间，运用时请必定要注意，过大的电流必定会烧灯的 。
（4）一般三颗1W灯的铝基板都是12V左右驱动的，很少有直接就220V运用的，您看看是不是少了一个恒流源或者少了一个12V的驱动电源？
UVC LED封装产品的品质受热管理和气密性的影响，这两方面也是封装环节的技术难点。其中，热管理直接影响UVC LED封装产品的寿命，而气密性则很大程度决定其可靠性。
UVC LED对热敏感，其外量1子效率（EQE）较低，仅小部分电能转换成光，而大部分电能都转换成热量，直接影响芯片的使用寿命。鉴于此，现阶段，很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性，能耐紫外线光源本身的老化，可满足UVC LED高热管理的需求。
除了材料，封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上，包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。
银浆焊接虽然结合力不错，但容易造成银迁移，导致器件失效。至于锡膏焊接，由于锡膏熔点仅220度左右，因此在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，影响UVC LED可靠性。
金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的品质管控。因此，深紫外线杀菌灯厂家批发，市面上多采用金锡共晶焊方式。
在焊接工艺中，深紫外线杀菌灯经销商，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。
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