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视频作者:马鞍山杰生半导体有限公司





红外led灯珠的参数

红外LED灯珠的亮度不同,价格不同。

灯珠:一般亮度为60-70 lm;球泡灯:一般亮度为80-90 lm。

1W红光,亮度一般为30-40 lm;1W绿光,亮度一般为60-80 lm;1W黄光,亮度一般为30-50 lm;1W蓝光,亮度一般为20-30 lm。

注:1W亮度为60-110lm;3W亮度蕞高可达240lm;5W-300W是集成芯片,用串/并联封装,主要看多少电流,电压,几串几并。

LED透镜:一次透镜一般用PMMA、PC、光学玻璃、硅胶(软硅胶,硬硅胶)等材料。角度越大出光效率越高,用小角度的LED透镜,光线要i射得远的。

波长:波长一致,颜色一致。则价格高。

白光分暖色(色温2700-4000K),正白(色温5500-6000K),冷白(色温7000K以上)欧洲人比较喜欢暖白。

红光:波段600-680,其中620,630主要用于舞台灯,690接近红外线。

蓝光:波段430-480,其中460,465舞台灯用的较多。

绿光:波段500-580,其中525,530舞台灯用的较多。




深紫外LED模组化趋势

如今,国内封装企业,也逐步从单一深紫外LED到模组化转变的趋势,因深紫外LED的模块化不仅组装方便,而且维修也简单,目前已经渐渐成为主流。

目前,单一的深紫外LED由于发光效率还是很低,导致在深紫外杀菌消毒,上海紫外线杀菌灯,水净化应用上起作用的效果很低,这样就需要多颗深紫外LED集合成模块。一方面出光大大提高,从而解决单颗深紫外LED出光低下的问题,另一方面模块化可根据固定的参数进行变化,达到蕞佳效果。

可以说封装厂模组化趋势势在必行,除了考虑光输出外,紫外线杀菌灯报价,还存在结构,散热处理,杀菌效果评估等一系列问题。深紫外要走向工业化应用还有很长的路,因此模组化研究需提前进行。

深紫外LED有望被用于各种应用,如水的光源消毒、空气消毒、除臭、医辽灭菌处理,表面改性树脂/油墨固化,分析测量仪。

目前深紫外LED主要应用于UV光固化、防伪检测、荧光分析、医辽保健、水、空气和食物等消毒i杀菌等领域。冰箱、空调、洗衣机、饮水机、空气净化器等家电将是深紫外LED应用的主要领域之一。




深紫外LED灯珠的发展趋势

一般LED按其封装类型可分为插件式LED(又名LAMP系列)和贴片式LED(又名SMD系列),紫外线杀菌灯定制,近年跟着半导体行业高速开展和封装技能不断提升,SMD系列产品得到广泛使用尤其是在照明范畴。据调查发现,目前室内照明和野外照明已基本完成SMD系列光源对LAMP系列光源的全i面替代。

目前LED封装形式技能升级快速,从SMD到COB,紫外线杀菌灯厂家,从倒装再到无极封装,给行业的开展注入新的动力。现在LED灯珠行业宠儿2835灯珠,功率从0.1W至2W可广泛用于灯管、灯泡、PAR灯、筒灯、面板灯和工矿灯等产品。跟着商场的开展和客户要求不断提高,LED产品也将不断进行优化。

在现在的照明商场,大多LED灯珠厂家以牺牲价格来换取商场,不断降价促销,以便占据LED商场的份额。而CSP封装的产生,极大的处理了客户关于产品成本的要求。CSP封装具有无基板、免焊线、体积小和光密度高等优点。使用在PCB板上,有效地缩短了热源到基板的热流途径从而下降光源的热阻。同时也处理了因键合线不可靠而造成产品失效的隐患,进一步提升了产品的可靠度。光源尺寸变小,光密度变高也简化了二次光学规划的难度。由于CSP封装去除了基板/支架和金线,使得其成本得到大幅下降。

但是CSP封装也存在必定技能难题,如:CSP产品尺寸小,机械强度先天不足,材料分选测试过程难度大i,SMT贴装技能要求较高等等。CSP免封,装关于灯具厂家的使用归于全新的课题,仍有许多问题尚待处理。





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