如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。SMT贴片施加方法:机器印刷:适用:批量较大，供货周期较紧，经费足够优点:大批量生产、生产效率好。焊膏是由设备施加在焊盘上，其设备有：全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃;锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37。

SMT贴片施加方法:机器印刷:适用:批量较大，供货周期较紧，经费足够优点:大批量生产、生产效率好。焊膏是由设备施加在焊盘上，沈阳smt贴片厂，其设备有：全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。SMT贴片加工工艺流程主要包括有丝印或点胶、贴装或固化、回流焊接、清洗、检测、返修等，多个工艺有序进行，完成整个贴片加工流程。维修时，不能仅仅凭仗电感量来交换贴片电感。

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