研华工控机选型-康创自动化





为了满足多样化的关键工业应用,研华的SQR-SD4E同时满足强固性能需求。采用底部填充技术,使DRAM芯片和基板之间有更强的结构支撑,有效降低了边缘应力。同时,研华工控机选型,它能更好地防止潮湿和其他环境危害,以提高内存模块的稳定性和耐久性。由于需要特殊的内存性能要求,并非所有的gao性能嵌入式计算应用都能充分受益于加固技术。SQR-SD4E SQRAM为不同的使用情况提供不同选项的散热解决方案。额外的散热片可以消散更多的热量,并保持足够低的模块温度,以避免在运行期间过热。而拥有附加的散热片可以在***关键的环境中提高内存模块的耐久性。



环境湿度不适宜。工控机主要是由众多电子元件的集成电路构成,其绝缘性能跟环境湿度有很大关系。湿度过大,容易造成电路板短路而烧毁;湿度过小,容易产生静电,也会击穿部分电子元件。因此,湿度过大、过小,都会给工控机带来潜在的威胁。静电防护问题上要求我们工控机上必须要有良好的仪表接地。值得说明的是,工控机接地极不同与土建上的防雷接地,接地极选址应距控制室处三米远,在室外的地坪下1700mm处用∮20镀锌角钢作垂直接地极,接地数量满足接地电阻小于1欧姆(回填时应用摇表测试),再采用40*40*4镀锌扁钢与接地体可靠焊接(每个焊接点还要做仔细的防锈处理),分至建筑物内换接25mm铜电缆至系统地端子和工控机接地点。这样可以有效的减少静电带来的危害。






研华工控机尺寸

1、机架式机箱

一、1U机架式机箱

IPC-120:480 x 44 x 300 mm(长x高x深) ACP-1010:480 x 44 x 497mm(长x高x深)

二、2U机架式机箱

ACP-2020:482 x 88 x 398 mm(长x高x深) ACP-2000:482 x 88 x 451 mm(长x高x深) ACP-2010MB:482 x 88 x 480 mm(长x高x深) ACP-2320MB:482 x 88 x 480 mm(长x高x深) IPC-603MB:482 x 88 x 308 mm(长x高x深) HPC-7242:482 x 88 x 525 mm(长x高x深)

三、4U机架式机箱

link' >IPC-610L:482x177x 479mm(长x高x深) IPC-610H:482 x 177 x 479 mm(长x高x深) IPC-611:482 x 177 x 479 mm(长x高x深) IPC-510:481 x 175 x 446 mm(长x高x深) IPC-619:482 x 177 x 430 mm(长x高x深) IPC-623:482 x 177 x 657 mm(长x高x深) HPC-7442:482 x 177 x 600 mm(长x高x深) ACP-4000:482 x 177 x 479 mm(长x高x深)









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