pcba设计加工元器件购置必须严格控制方式，一定要从大中型贸易公司和原装取货，100%防止二手料和假料。除此之外，设定的成品检验检测职位，SMT加工厂商，严苛开展以下新项目查验，保证元器件没有问题。随着锡膏包装印刷和回流焊炉温操纵是重要关键点，要用品质不错且合乎pcba设计加工规定激光器钢网十分关键。依据PCB的规定，一部分必须扩大或变小钢孔环，SMT加工焊接，或是选用U型孔，根据pcba设计加工规定制做钢网。

贴片加工存在着很多种优点，比如说生产的电子产品体积小，其贴片元件的质量只具有传统贴片元件质量的10%。组装密度高，重量轻。使用贴片加工的产品，重量较之前减轻60%-80%左右。使用贴片加工生产的产品体积小，抗震能力比较强，现在科技日益发达，使得贴片加工的电子产品可靠性高。生产的产品缺陷率低，沈阳SMT加工，焊点比较容易。

随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，SMT加工厂家，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装(MCM)，系统封装(SiP)，倒装晶片等应用得越来越多。随着小型化高密度封装的出现，对高速与精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具性与高灵活性。SMT加工工艺表面贴装技术主要包括 : 锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品质量是所有制造企业的内容。

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