预成型焊片轧机

锡银铜SAC305焊料轧机

型号：JH-RY-60

名称：扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制

特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

 

随着环保越来越受到重视，无铅焊料越来越受到重视。过去的几年里，无铅焊料得到了迅速的发展。其中，锡银铜焊料发展尤为明显[1]。在含锡和银的焊剂合金中，预成型焊片，银和铜容易参与到和基体的化学反应中[2-4]。本文主要对锡银铜焊料钎焊接头的剪切性能进行研究，进一步研究了随着铜含量的

 

实验室轧机

预成型焊片，预成型焊片热压机，预成型焊片冷压机，焊料陶瓷辊轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

 

 LED封装、倒晶封装、共晶焊技术、助焊剂共晶、Au/Sn合金、金锡焊片、Au80Sn20、Au88Ge12、预置金锡盖板、铟合金焊料片、锡银铜焊片、无铅焊料、Ag72Cu28、In52Sn48、铟银合金焊片、Sn90Sb10、锡铅焊片、金基焊料 、银基焊料、铟基焊料、金锗焊料、金锡焊料封装、金锡焊料、IGBT高洁净焊片、预涂覆助焊剂焊片、SMT填充用焊片、

电子束蒸镀（Electron beam Evaporation of AuSn）

在电子束蒸镀工艺中，需要有一个真空的腔体。腔体底部放置坩埚，用于盛放蒸镀的靶材，靶材在电子束

的冲击下汽化。基板悬置于坩埚上方，预成型焊片超声波清洗机，汽化的金属沉积在基板上。蒸镀时汽化金属不能实现方向上的

控制，预成型焊片超声波清洗，所以腔体上也会出现沉积。将不同的坩埚旋至电子束的下方，就可以在同一次沉积的过程中实现不

同金属层的沉积。蒸镀一个关键的优势在于沉积的速率。金典型的沉积速率为10 μm/sec。这使得蒸镀适合于大尺寸基板的

整面金属化处理。在沉积的过程中通常基板会旋转，新型预成型焊片超声波清洗机，以保证沉积层厚度的一致性，通常可以使公差控制在

1%。对于金锡焊料的蒸镀而言，通常采用的方法是交替蒸镀金层与锡层，使得整体的组分接Au80Sn20。在完成沉积后，将金属层加热至200°到250°C以实现金锡的相互扩散。扩散过程会使焊料微观上变得一致且

致密，有利于共晶焊工艺过程中焊料熔融的一致性

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