自封袋生产中印刷基材复合时产生“白点”。在正常印刷条件下，非专色墨的墨层厚度应在1微米以下，毕节自封袋，但专色墨包括白墨层的厚度会在1微米以上，印刷品的墨层表面存在明显的“凹凸不平”，透明自封袋，某些部位的墨层厚度可能只有l微米多单纯白墨层处，某此部位的墨层厚度可能在3到4微米甚至更多多层油墨叠加处，无溶剂干法复合加工中，上胶量一般都在2克每平方米以下，胶层的厚度小于2微米。由于没有像溶剂型干法复合机的平滑辊那样的装置使胶层在印刷膜表面进行“二次分配”，因此，涂在印刷墨层表面的胶层也必然是“凹凸不平”的，在高速条件下运行无溶剂复合机，由于胶层没有充分的时间自然流平，在复合压力不足的条件下。

自封袋生产中第三代无溶剂胶黏剂是在一代基础上改进的双组分体系采用芳香族的多元醇提高了耐高温性能在含有铝箔结构的复合膜中，订做自封袋，能够耐高温蒸煮，它具有较高的初黏力，黏度低.操作温度低于80摄氏度，对复合基材制的优点，能够解决第二代胶黏剂对EVA和尼龙热封不良的问题。同时阻隔性强的膜易起褶皱或易剥离的问题也得到了解决。第四代为紫外固化型无溶剂胶黏剂在选择适当紫外线发生器前提下，此胶黏剂能够快速复合聚酯薄膜，可在儿分钟到1小时内达到相当高的粘接强度。单、双组分无溶剂聚氨酯复膜胶优缺点的比较，可以看出，双组分无溶剂胶黏剂比单组分无溶剂胶黏剂有更多的优点，同时可以制成普通型和耐高温蒸煮型，双组分胶黏剂是今后无溶剂胶黏剂的发展方向。
自封袋生产中水性胶钻剂也存在一些其他比较明显的不足之处，如水的挥发较慢，烘于需要提高烘道温度加长烘道.耗能较大:初黏性较溶剂型差;价格相对较高。无溶剂复合的发展沿革，无溶剂复合是复合薄膜生产中的一个历史悠久而颇具活力的上艺联邦德国公司继20世纪60年代初干法复合工艺产业化之后，即开始了无溶剂复合的研究，并于1974年推出了无溶剂复合技术，塑料自封袋，由于这种工艺和其他复合工艺特别是干法复合工艺相比，同时具有明显的经济性、安全性以及环保适应性等众多的优点，囚此在其问世之后，在欧洲各国得到了迅速的推广应用.同时也得到了美国等工业发达国家的青睐.无溶剂复合在长期的实践过程中表现出了强大的生命力。
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