来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，插件加工批发，后插装，波峰焊 E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，插件加工厂家，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。





电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，贴片插件加工哪家好，待刚刚能熔化焊锡时，苏州插件加工，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。





锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。





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